沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：固化：SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化，從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?；亓骱附Y：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗：寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。
在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進行，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協(xié)同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。
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